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百億規(guī)模,X射線檢測(cè)行業(yè):國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,自主可控勢(shì)在必行


1 工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備:百億規(guī)模藍(lán)海市場(chǎng)
1.1 X射線檢測(cè)設(shè)備:無損檢測(cè)的重要手段

X射線檢測(cè)是無損檢測(cè)的重要手段之一。

無損檢測(cè)是指檢查機(jī)械材料內(nèi)部時(shí),在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能、不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,采用物理或化學(xué)手段結(jié)合現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材,對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、性質(zhì)、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。


無損檢測(cè)主要包括五大常規(guī)的檢測(cè)方法,分別是射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)、磁粉檢測(cè)、渦流檢測(cè)、滲透檢測(cè),以及一些非常規(guī)的檢測(cè)方法例如激光、電磁波、紅外線等。其中,由于其無損、快速的檢測(cè)方式以及直觀、清晰的檢測(cè)結(jié)果,X射線檢測(cè)被認(rèn)為是最重要的一種檢測(cè)手段。

工作原理:

首先,X射線源產(chǎn)生X射線;通過X射線穿透不同密度(或厚度)物質(zhì)的衰減差異,即X射線探測(cè)器探測(cè)到的X射線穿透被測(cè)物體后的剩余光子數(shù)量不同,可以得到被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像;通過影像分析可以判定物體內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型、等級(jí),同時(shí)通過計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ),保證檢測(cè)數(shù)據(jù)的可追溯性。


憑借優(yōu)良的檢測(cè)能力,X射線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

按照X射線檢測(cè)設(shè)備不同的應(yīng)用領(lǐng)域分類,X射線智能檢測(cè)主要應(yīng)用于醫(yī)療健康領(lǐng)域和工業(yè)無損檢測(cè)。其中,工業(yè)無損檢測(cè)領(lǐng)域主要應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料檢測(cè)、公共安全及其他領(lǐng)域(如食品產(chǎn)業(yè)等):

1)集成電路及電子制造領(lǐng)域:包括芯片、集成電路制造以及PCB印刷、PCBA封測(cè)等;

2)新能源電池領(lǐng)域:包括動(dòng)力電池檢測(cè)、儲(chǔ)能電池檢測(cè)、消費(fèi)電池檢測(cè);

3)鑄件焊件及材料檢測(cè):包括汽車零部件、一體化壓鑄成型車架、航空壓鑄件、焊件和壓力容器等;

4)公共安全領(lǐng)域:包括公共場(chǎng)所安防檢測(cè)(如機(jī)場(chǎng)、火車站、地鐵等小型箱包的檢測(cè))、車輛檢測(cè)(高速路口車檢、監(jiān)獄車輛檢測(cè));

5)其他領(lǐng)域:包括食品安全領(lǐng)域、材料檢測(cè)領(lǐng)域等。


不同應(yīng)用領(lǐng)域下,X射線檢測(cè)設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)、封裝形式、技術(shù)特點(diǎn)等差異較大。

其中,集成電路及電子制造、新能源電池和鑄件焊件及材料檢測(cè)對(duì)X射線檢測(cè)設(shè)備要求較高,因此設(shè)備價(jià)值也較高。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)表示,2021年上述三大領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模占比約50%,預(yù)計(jì)2026年占比將提高至70%。


1.2 市場(chǎng)空間:百億規(guī)模,增長(zhǎng)迅速

下游需求高景氣,工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示, 2021年我國(guó)X射線檢測(cè)設(shè)備(除醫(yī)療健康領(lǐng)域外)的市場(chǎng)規(guī)模約為119億元,受到下游集成電路及電子制造、新能源電池等行業(yè)需求的快速增長(zhǎng)影響,X射線檢測(cè)設(shè)備預(yù)計(jì)在未來五年將維持高速增長(zhǎng)趨勢(shì),預(yù)計(jì)到2026年,我國(guó)X射線檢測(cè)設(shè)備(除醫(yī)療健康領(lǐng)域外)的市場(chǎng)規(guī)模為241.4億元,2022-26年CAGR為15.2%。


1.3 產(chǎn)業(yè)鏈:核心壁壘在于上游X射線源和X射線探測(cè)器

X射線檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析:

(1)上游:X射線檢測(cè)設(shè)備上游包括X射線源、X射線探測(cè)器、高壓電源、多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)、離子泵、控制板卡等零部件。高端零部件深度依賴海外進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)替代亟待突破。

(2)中游:X射線檢測(cè)設(shè)備中游包括設(shè)備的設(shè)計(jì)、檢測(cè)算法、系統(tǒng)集成和制造環(huán)節(jié),涉及到成像系統(tǒng)、掃描系統(tǒng)等的設(shè)計(jì)、集成。不同檢測(cè)領(lǐng)域?qū)τ赬射線檢測(cè)設(shè)備需求不一致,目前只有少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)多領(lǐng)域布局,例如海外領(lǐng)先企業(yè)依科視朗(Yxlon)布局電子制造及集成電路檢測(cè)、鑄件、焊件及壓力容器檢測(cè)領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商日聯(lián)布局電子制造及集成電路檢測(cè)、電池檢測(cè)、鑄件、焊件及壓力容器檢測(cè)、異物檢測(cè)、安全檢測(cè)等領(lǐng)域。

(3)下游:X射線檢測(cè)設(shè)備下游客戶遍布各行各業(yè),在不同領(lǐng)域內(nèi)的龍頭企業(yè)多選擇采用綜合性能較好的X射線檢測(cè)設(shè)備來保證產(chǎn)品品質(zhì),提高產(chǎn)品良率。


2 整機(jī):終端需求快速增長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)替代快速推進(jìn)
2.1 集成電路及電子制造

2.1.1 市場(chǎng)規(guī)模:2026年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到61.2億元,22-26年CAGR為23.0%

集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)精度高,需求旺盛。集成電路及電子制造領(lǐng)域涉及電子零件的制造/組裝、PCB印刷、封裝等。


隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展,半導(dǎo)體的尺寸在不斷縮小,對(duì)集成電路封裝密度的要求逐漸提高,與之相對(duì)應(yīng)的缺陷要求檢測(cè)精度需達(dá)到納米或微米級(jí)別。而工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備或微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備可以滿足復(fù)雜的集成電路及電子制造工藝的多環(huán)節(jié)檢測(cè)要求。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年,中國(guó)集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為23.4億元,2017-21年CAGR為11.2%。未來,隨著中國(guó)集成電路及電子制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展,以及集成電路及高端電子制造廠商對(duì)X射線檢測(cè)設(shè)備的需求的進(jìn)一步擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到61.2億元,2022-26年CAGR為23.0%。

2.1.2 競(jìng)爭(zhēng)格局:海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程開啟

海外廠商為主,市場(chǎng)集中度較高。

海外廠商起步早、技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累深厚,因此相比國(guó)內(nèi)廠商具備顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,目前在中國(guó)集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中,海外企業(yè)市占率超過75%。

尤其是在高端集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,僅有日聯(lián)科技、善思等在內(nèi)的少數(shù)中國(guó)企業(yè)已經(jīng)開始逐步進(jìn)入該市場(chǎng),中國(guó)集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備逐步從國(guó)外壟斷走向國(guó)產(chǎn)替代。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,目前日聯(lián)科技市占率為6%,處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

2.2 新能源電池

2.2.1 市場(chǎng)規(guī)模:2026年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到58.0億元,22-26年CAGR為28.9%

新能源電池出貨量快速提升,助力X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)擴(kuò)容。新能源電池行業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于新能源汽車動(dòng)力電池檢測(cè)、消費(fèi)電池檢測(cè)和儲(chǔ)能電池檢測(cè)等新能源電池領(lǐng)域。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年電池檢測(cè)領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為13.2億元。

伴隨著動(dòng)力電池及儲(chǔ)能電池企業(yè)產(chǎn)能的高速擴(kuò)張,以及電池安全重視程度進(jìn)一步提高,X射線檢測(cè)設(shè)備在該領(lǐng)域的需求量增長(zhǎng)迅猛,預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58.0億元,2022-26年CAGR為28.9%。

2.2.2 競(jìng)爭(zhēng)格局:國(guó)產(chǎn)替代率較高,國(guó)內(nèi)公司市占率超過90%

中國(guó)企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位,市占率超九成。得益于中國(guó)動(dòng)力電池及儲(chǔ)能電池產(chǎn)業(yè)上下游的高速發(fā)展,以及該領(lǐng)域?qū)檢測(cè)設(shè)備的非標(biāo)定制化需求較強(qiáng),中國(guó)動(dòng)力電池及儲(chǔ)能電池領(lǐng)域的X射線檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度較高。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)企業(yè)占據(jù)超過90%的市場(chǎng)份額,包括正業(yè)科技、日聯(lián)科技、雙元科技、大成精密等。國(guó)外主要參與企業(yè)為贏多美立等。


2.3 鑄件焊件及材料

2.3.1 市場(chǎng)規(guī)模:2026年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到44.2億元,22-26年CAGR為17.0%

汽車零部件、航空航天、壓力容器等工業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng),帶動(dòng)鑄件焊件及材料X射線檢測(cè)設(shè)備的需求增長(zhǎng)。X射線影像檢測(cè)技術(shù)作為鑄件、焊件及材料檢測(cè)領(lǐng)域中最直觀靈敏,最便于定量分析的影像檢測(cè)手段,具有不可替代的優(yōu)勢(shì),已被大量應(yīng)用于各類缺陷檢測(cè)診斷,主要包括:

1)金屬鑄造件(包括汽車各類零部件、一體化壓鑄成型車架、工業(yè)機(jī)械零件、軌道交通輪轂等);

2)敏感結(jié)構(gòu)件(如航空航天、軍工零部件等);

3)壓力容器(如高壓鍋爐、氣瓶、氣罐等);

4)管件焊接等場(chǎng)景檢測(cè)。因此,X射線檢測(cè)設(shè)備的需求量隨著汽車市場(chǎng)、航天航空等整體規(guī)模的擴(kuò)大逐漸增加。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年鑄件焊件及材料領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模近21.10億元,預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將超過44.20億元,2022-26年CAGR為17.0%。


2.3.2 競(jìng)爭(zhēng)格局:市場(chǎng)參與者眾多,國(guó)內(nèi)廠商市占率較為分散

市場(chǎng)參與者眾多,海外企業(yè)相對(duì)領(lǐng)先。鑄件焊件及材料領(lǐng)域海外參與者主要包括蔡司,依科視朗、菲尼克斯等,其設(shè)備技術(shù)先進(jìn)且單臺(tái)設(shè)備價(jià)值高,被廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天等領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)日聯(lián)科技、華日理學(xué)、丹東奧龍較為領(lǐng)先,是國(guó)外企業(yè)市場(chǎng)地位的主要競(jìng)爭(zhēng)者及挑戰(zhàn)者。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,國(guó)外企業(yè)占據(jù)約60%的市場(chǎng)份額,而國(guó)產(chǎn)廠商整體市場(chǎng)占有率較為分散。

3 核心零部件:高端零部件依賴進(jìn)口,自主可控勢(shì)在必行
3.1 X射線源:X射線檢測(cè)設(shè)備核心零部件,高端依賴進(jìn)口

3.1.1 X射線源:微焦點(diǎn)X射線源可滿足高精度檢測(cè)要求,技術(shù)壁壘高

工作原理:在X射線管中,從陰極發(fā)射的電子,經(jīng)陰極、陽極間的電場(chǎng)加速后,轟擊X射線陽極靶,將其動(dòng)能傳遞給靶上的原子,其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線,并從X射線照射窗中射出。因X射線能量高、穿透力強(qiáng)等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康和工業(yè)影像檢測(cè)等領(lǐng)域。


主要參數(shù):

(1)焦點(diǎn)尺寸:決定檢測(cè)圖像的精度。焦點(diǎn)尺寸越小,檢測(cè)精度越高。

(2)管電壓:決定X射線的光子能量和穿透能力。管電壓越高,穿透能力越強(qiáng)。

(3)管電流:決定圖像信噪比質(zhì)量。管電流越高,光子劑量越大,成像信噪比越好。


X射線源根據(jù)其不同性能特點(diǎn),分為微焦點(diǎn)射線源、大功率射線源、普通射線源。其中,微焦點(diǎn)X射線源是指焦點(diǎn)尺寸在幾十微米至1微米以下的射線源,研發(fā)難度大、技術(shù)壁壘高,可滿足高精密檢測(cè)要求,主要用于集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領(lǐng)域。


根據(jù)密封方式的不同,微焦點(diǎn)X射線管分為開放式(開管)和封閉式(閉管):

1)閉管X射線源:陰極與陽極/靶都封閉在真空管內(nèi),在使用時(shí)無需抽真空。由于其維護(hù)成本低,使用壽命長(zhǎng),啟動(dòng)時(shí)間短,常用于集成電路及電子制造、新能源電池等精密檢測(cè)等領(lǐng)域;

2)開管X射線源:帶有真空泵、真空閥,開管的陰極和陽極/靶都可以更換。開管式微焦點(diǎn)射線源具有焦點(diǎn)尺寸更小、最大管電壓更高的特點(diǎn),具備更高的放大倍率和更強(qiáng)的穿透力,但需要維護(hù)且造價(jià)高昂,多用于要求較高的科研領(lǐng)域或集成電路領(lǐng)域。

3.1.2 市場(chǎng)規(guī)模:2026年微焦點(diǎn)X射線源市場(chǎng)規(guī)模為24.8億元,21-26年CAGR為27.7%

下游需求高景氣,推動(dòng)核心部件X射線源需求快速增長(zhǎng)。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)X射線源市場(chǎng)規(guī)模(除醫(yī)療領(lǐng)域外)為22.76億元,2017-21年CAGR為11.7%。未來我國(guó)將持續(xù)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè);同時(shí),在雙碳政策和能源轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略之下,動(dòng)力電池和儲(chǔ)能電池市場(chǎng)進(jìn)入高速發(fā)展期。

下游行業(yè)需求的持續(xù)增長(zhǎng),將顯著利好于X射線源市場(chǎng)的發(fā)展,預(yù)計(jì)2026年X射線源市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)54.25億元,2021-26年CAGR為19.0%。

高精度檢測(cè)需求愈加旺盛,微焦點(diǎn)X射線源增長(zhǎng)更為迅猛。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)微焦點(diǎn)X射線源市場(chǎng)規(guī)模(除醫(yī)療領(lǐng)域外)為7.3億元,2017-21年CAGR為17.73%。未來伴隨精密制造領(lǐng)域?qū)τ诟呔葯z測(cè)需求持續(xù)提高,將會(huì)推動(dòng)微焦點(diǎn)X射線源市場(chǎng)迅速擴(kuò)張,預(yù)計(jì)2026年微焦點(diǎn)X射線源市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)24.8億元,2021-26年CAGR為27.71%。

3.1.3 競(jìng)爭(zhēng)格局:微焦點(diǎn)射線源被海外廠商壟斷,日聯(lián)科技實(shí)現(xiàn)0-1突破

微焦點(diǎn)X射線源技術(shù)壁壘最高,而海外廠商對(duì)微焦點(diǎn)射線源實(shí)行嚴(yán)格的技術(shù)保護(hù)和供應(yīng)壟斷,嚴(yán)重制約下游行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。近幾年,部分中國(guó)廠商也在該領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā),并取得一定進(jìn)展,但整體市場(chǎng)份額較小。隨著國(guó)產(chǎn)化浪潮的持續(xù)推進(jìn),未來中國(guó)本土廠商有望在微焦點(diǎn)射線源市場(chǎng)占有一席之地,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

(1)開管微焦點(diǎn)源:開放式微焦點(diǎn)X射線源主要由依科視朗、Finetech 和 X-WorX 等企業(yè)壟斷,國(guó)內(nèi)廠商尚未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

(2)閉管微焦點(diǎn)源:封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源技術(shù)和供應(yīng)主要由日本濱松光子和美國(guó)賽默飛世爾壟斷,二者合計(jì)市占率達(dá)85%以上,能提供90kV,110kV,130kV,150kV及其以上的全系列微焦點(diǎn)射線源。

受下游應(yīng)用領(lǐng)域檢測(cè)需求上升等因素影響,濱松光子、賽默飛世爾于2022年相繼提出上調(diào)銷售價(jià)格或減少供應(yīng)量,其中:濱松光子確認(rèn)自2022年10月起微焦點(diǎn)X射線源及相關(guān)的真空電子管類產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)約10%;賽默飛世爾于2022年8月向國(guó)內(nèi)廠商發(fā)函確認(rèn),受生產(chǎn)設(shè)備核心部件交付延期及設(shè)備維護(hù)等原因影響,無法按期完成交付,減少X射線源的供應(yīng)量。

而作為集成電路封測(cè)、電子制造SMT、新能源電池等領(lǐng)域X射線檢測(cè)的核心消耗性部件,封閉式熱陰極X射線源的供給不足成為了限制國(guó)內(nèi)上述行業(yè)發(fā)展的主要“卡脖子”問題。

國(guó)內(nèi)廠商在相關(guān)領(lǐng)域起步較晚,目前僅有日聯(lián)科技實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破并實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)品序列的量產(chǎn),打破了海外供應(yīng)商壟斷地位。賣方市場(chǎng)行情下,日聯(lián)有望迅速搶占國(guó)內(nèi)微焦點(diǎn)射線源市場(chǎng)份額,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。


3.2 X射線探測(cè)器:國(guó)產(chǎn)替代取得突破,打破海外壟斷

3.2.1 X射線探測(cè)器:非晶硅技術(shù)為主,IGZO和CMOS技術(shù)加速發(fā)展

工作原理:X射線探測(cè)器通過閃爍體,將X射線轉(zhuǎn)換成可見光,再把可見光通過電子器件轉(zhuǎn)化成電信號(hào),最后把電信號(hào)讀出實(shí)現(xiàn)數(shù)字化。


目前主流的X射線平板探測(cè)技術(shù)是非晶硅(aSi)、IGZO(Indium gallium zin coxide)以及CMOS。其中,非晶硅探測(cè)器以其相對(duì)低廉的成本、較高的成像質(zhì)量、較長(zhǎng)的使用壽命和適用大批量生產(chǎn)在X射線探測(cè)器市場(chǎng)上占據(jù)最大的份額,CMOS探測(cè)器則以其小而精的特性在小尺寸的X射線探測(cè)器中占據(jù)主流。


3.2.2 市場(chǎng)規(guī)模:2024年工業(yè)X射線探測(cè)器市場(chǎng)規(guī)模為3.1億美元,18-24年CAGR為9.1%

數(shù)字化X線探測(cè)器的應(yīng)用范圍非常廣泛,涉及醫(yī)療、工業(yè)無損檢測(cè)及安全檢查等不同領(lǐng)域。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2018年全球X線探測(cè)器市場(chǎng)規(guī)模約為20億美元,預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至28億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.9%。

其中,2018年全球工業(yè)數(shù)字化X線探測(cè)器的市場(chǎng)規(guī)模約為1.9億美元。除傳統(tǒng)的無損探傷外,動(dòng)力電池檢測(cè)和半導(dǎo)體后端封裝檢測(cè)加快推動(dòng)X射線探測(cè)器在工業(yè)領(lǐng)域的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3.1億美元,2018-24年CAGR超過9%。


3.2.3 競(jìng)爭(zhēng)格局:國(guó)內(nèi)廠商打破海外壟斷,國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升

全球數(shù)字化X射線探測(cè)器市場(chǎng)供給相對(duì)集中,海外巨頭主要包括萬睿視和Trixell,國(guó)產(chǎn)廠商主要包括奕瑞科技和康眾醫(yī)療。

目前國(guó)內(nèi)數(shù)字化X射線探測(cè)器產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,在日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,以奕瑞科技為代表的國(guó)產(chǎn)廠商憑借自主創(chuàng)新能力和本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)打破海外品牌的市場(chǎng)壟斷,未來X射線探測(cè)器產(chǎn)能將逐步轉(zhuǎn)移至中國(guó),國(guó)產(chǎn)廠商也將因此迎來發(fā)展機(jī)遇,加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

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百億規(guī)模,X射線檢測(cè)行業(yè):國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,自主可控勢(shì)在必行

1 工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備:百億規(guī)模藍(lán)海市場(chǎng) 1.1 X射線檢測(cè)設(shè)備:無損檢測(cè)的重要手段 X射線檢測(cè)是無損檢測(cè)的重要手段之一。 無損檢測(cè)是指檢查機(jī)械材料內(nèi)部時(shí),在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能、不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,采用物理或化學(xué)手段結(jié)合現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材,對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、性質(zhì)、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。 無損檢測(cè)主要包括五大常規(guī)的檢測(cè)方法,分別是射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)、磁粉檢測(cè)、渦流檢測(cè)、滲透檢測(cè),以及一些非常規(guī)的檢測(cè)方法例如激光、電磁波、紅外線等。其中,由于其無損、快速的檢測(cè)方式以及直觀、清晰的檢測(cè)結(jié)果,X射線檢測(cè)被認(rèn)為是最重要的一種檢測(cè)手段。 工作原理: 首先,X射線源產(chǎn)生X射線;通過X射線穿透不同密度(或厚度)物質(zhì)的衰減差異,即X射線探測(cè)器探測(cè)到的X射線穿透被測(cè)物體后的剩余光子數(shù)量不同,可以得到被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像;通過影像分析可以判定物體內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型、等級(jí),同時(shí)通過計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ),保證檢測(cè)數(shù)據(jù)的可追溯性。 憑借優(yōu)良的檢測(cè)能力,X射線檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。 按照X射線檢測(cè)設(shè)備不同的應(yīng)用領(lǐng)域分類,X射線智能檢測(cè)主要應(yīng)用于醫(yī)療健康領(lǐng)域和工業(yè)無損檢測(cè)。其中,工業(yè)無損檢測(cè)領(lǐng)域主要應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料檢測(cè)、公共安全及其他領(lǐng)域(如食品產(chǎn)業(yè)等): 1)集成電路及電子制造領(lǐng)域:包括芯片、集成電路制造以及PCB印刷、PCBA封測(cè)等; 2)新能源電池領(lǐng)域:包括動(dòng)力電池檢測(cè)、儲(chǔ)能電池檢測(cè)、消費(fèi)電池檢測(cè); 3)鑄件焊件及材料檢測(cè):包括汽車零部件、一體化壓鑄成型車架、航空壓鑄件、焊件和壓力容器等; 4)公共安全領(lǐng)域:包括公共場(chǎng)所安防檢測(cè)(如機(jī)場(chǎng)、火車站、地鐵等小型箱包的檢測(cè))、車輛檢測(cè)(高速路口車檢、監(jiān)獄車輛檢測(cè)); 5)其他領(lǐng)域:包括食品安全領(lǐng)域、材料檢測(cè)領(lǐng)域等。 不同應(yīng)用領(lǐng)域下,X射線檢測(cè)設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)、封裝形式、技術(shù)特點(diǎn)等差異較大。 其中,集成電路及電子制造、新能源電池和鑄件焊件及材料檢測(cè)對(duì)X射線檢測(cè)設(shè)備要求較高,因此設(shè)備價(jià)值也較高。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)表示,2021年上述三大領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模占比約50%,預(yù)計(jì)2026年占比將提高至70%。 1.2 市場(chǎng)空間:百億規(guī)模,增長(zhǎng)迅速 下游需求高景氣,工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。 據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示, 2021年我國(guó)X射線檢測(cè)設(shè)備(除醫(yī)療健康領(lǐng)域外)的市場(chǎng)規(guī)模約為119億元,受到下游集成電路及電子制造、新能源電池等行業(yè)需求的快速增長(zhǎng)影響,X射線檢測(cè)設(shè)備預(yù)計(jì)在未來五年將維持高速增長(zhǎng)趨勢(shì),預(yù)計(jì)到2026年,我國(guó)X射線檢測(cè)設(shè)備(除醫(yī)療健康領(lǐng)域外)的市場(chǎng)規(guī)模為241.4億元,2022-26年CAGR為15.2%。 1.3 產(chǎn)業(yè)鏈:核心壁壘在于上游X射線源和X射線探測(cè)器 X射線檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析: (1)上游:X射線檢測(cè)設(shè)備上游包括X射線源、X射線探測(cè)器、高壓電源、多軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)、離子泵、控制板卡等零部件。高端零部件深度依賴海外進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)替代亟待突破。 (2)中游:X射線檢測(cè)設(shè)備中游包括設(shè)備的設(shè)計(jì)、檢測(cè)算法、系統(tǒng)集成和制造環(huán)節(jié),涉及到成像系統(tǒng)、掃描系統(tǒng)等的設(shè)計(jì)、集成。不同檢測(cè)領(lǐng)域?qū)τ赬射線檢測(cè)設(shè)備需求不一致,目前只有少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)多領(lǐng)域布局,例如海外領(lǐng)先企業(yè)依科視朗(Yxlon)布局電子制造及集成電路檢測(cè)、鑄件、焊件及壓力容器檢測(cè)領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商日聯(lián)布局電子制造及集成電路檢測(cè)、電池檢測(cè)、鑄件、焊件及壓力容器檢測(cè)、異物檢測(cè)、安全檢測(cè)等領(lǐng)域。 (3)下游:X射線檢測(cè)設(shè)備下游客戶遍布各行各業(yè),在不同領(lǐng)域內(nèi)的龍頭企業(yè)多選擇采用綜合性能較好的X射線檢測(cè)設(shè)備來保證產(chǎn)品品質(zhì),提高產(chǎn)品良率。 2 整機(jī):終端需求快速增長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)替代快速推進(jìn) 2.1 集成電路及電子制造 2.1.1 市場(chǎng)規(guī)模:2026年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到61.2億元,22-26年CAGR為23.0% 集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)精度高,需求旺盛。集成電路及電子制造領(lǐng)域涉及電子零件的制造/組裝、PCB印刷、封裝等。 隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展,半導(dǎo)體的尺寸在不斷縮小,對(duì)集成電路封裝密度的要求逐漸提高,與之相對(duì)應(yīng)的缺陷要求檢測(cè)精度需達(dá)到納米或微米級(jí)別。而工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備或微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備可以滿足復(fù)雜的集成電路及電子制造工藝的多環(huán)節(jié)檢測(cè)要求。 據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年,中國(guó)集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為23.4億元,2017-21年CAGR為11.2%。未來,隨著中國(guó)集成電路及電子制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展,以及集成電路及高端電子制造廠商對(duì)X射線檢測(cè)設(shè)備的需求的進(jìn)一步擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到61.2億元,2022-26年CAGR為23.0%。 2.1.2 競(jìng)爭(zhēng)格局:海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程開啟 海外廠商為主,市場(chǎng)集中度較高。 海外廠商起步早、技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累深厚,因此相比國(guó)內(nèi)廠商具備顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,目前在中國(guó)集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中,海外企業(yè)市占率超過75%。 尤其是在高端集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,僅有日聯(lián)科技、善思等在內(nèi)的少數(shù)中國(guó)企業(yè)已經(jīng)開始逐步進(jìn)入該市場(chǎng),中國(guó)集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備逐步從國(guó)外壟斷走向國(guó)產(chǎn)替代。 據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,目前日聯(lián)科技市占率為6%,處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。 2.2 新能源電池 2.2.1 市場(chǎng)規(guī)模:2026年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到58.0億元,22-26年CAGR為28.9% 新能源電池出貨量快速提升,助力X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)擴(kuò)容。新能源電池行業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于新能源汽車動(dòng)力電池檢測(cè)、消費(fèi)電池檢測(cè)和儲(chǔ)能電池檢測(cè)等新能源電池領(lǐng)域。 據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年電池檢測(cè)領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為13.2億元。 伴隨著動(dòng)力電池及儲(chǔ)能電池企業(yè)產(chǎn)能的高速擴(kuò)張,以及電池安全重視程度進(jìn)一步提高,X射線檢測(cè)設(shè)備在該領(lǐng)域的需求量增長(zhǎng)迅猛,預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58.0億元,2022-26年CAGR為28.9%。 2.2.2 競(jìng)爭(zhēng)格局:國(guó)產(chǎn)替代率較高,國(guó)內(nèi)公司市占率超過90% 中國(guó)企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位,市占率超九成。得益于中國(guó)動(dòng)力電池及儲(chǔ)能電池產(chǎn)業(yè)上下游的高速發(fā)展,以及該領(lǐng)域?qū)檢測(cè)設(shè)備的非標(biāo)定制化需求較強(qiáng),中國(guó)動(dòng)力電池及儲(chǔ)能電池領(lǐng)域的X射線檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度較高。 據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)企業(yè)占據(jù)超過90%的市場(chǎng)份額,包括正業(yè)科技、日聯(lián)科技、雙元科技、大成精密等。國(guó)外主要參與企業(yè)為贏多美立等。 2.3 鑄件焊件及材料 2.3.1 市場(chǎng)規(guī)模:2026年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到44.2億元,22-26年CAGR為17.0% 汽車零部件、航空航天、壓力容器等工業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng),帶動(dòng)鑄件焊件及材料X射線檢測(cè)設(shè)備的需求增長(zhǎng)。X射線影像檢測(cè)技術(shù)作為鑄件、焊件及材料檢測(cè)領(lǐng)域中最直觀靈敏,最便于定量分析的影像檢測(cè)手段,具有不可替代的優(yōu)勢(shì),已被大量應(yīng)用于各類缺陷檢測(cè)診斷,主要包括: 1)金屬鑄造件(包括汽車各類零部件、一體化壓鑄成型車架、工業(yè)機(jī)械零件、軌道交通輪轂等); 2)敏感結(jié)構(gòu)件(如航空航天、軍工零部件等); 3)壓力容器(如高壓鍋爐、氣瓶、氣罐等); 4)管件焊接等場(chǎng)景檢測(cè)。因此,X射線檢測(cè)設(shè)備的需求量隨著汽車市場(chǎng)、航天航空等整體規(guī)模的擴(kuò)大逐漸增加。 據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年鑄件焊件及材料領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模近21.10億元,預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將超過44.20億元,2022-26年CAGR為17.0%。 2.3.2 競(jìng)爭(zhēng)格局:市場(chǎng)參與者眾多,國(guó)內(nèi)廠商市占率較為分散 市場(chǎng)參與者眾多,海外企業(yè)相對(duì)領(lǐng)先。鑄件焊件及材料領(lǐng)域海外參與者主要包括蔡司,依科視朗、菲尼克斯等,其設(shè)備技術(shù)先進(jìn)且單臺(tái)設(shè)備價(jià)值高,被廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天等領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)日聯(lián)科技、華日理學(xué)、丹東奧龍較為領(lǐng)先,是國(guó)外企業(yè)市場(chǎng)地位的主要競(jìng)爭(zhēng)者及挑戰(zhàn)者。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,國(guó)外企業(yè)占據(jù)約60%的市場(chǎng)份額,而國(guó)產(chǎn)廠商整體市場(chǎng)占有率較為分散。 3 核心零部件:高端零部件依賴進(jìn)口,自主可控勢(shì)在必行 3.1 X射線源:X射線檢測(cè)設(shè)備核心零部件,高端依賴進(jìn)口 3.1.1 X射線源:微焦點(diǎn)X射線源可滿足高精度檢測(cè)要求,技術(shù)壁壘高 工作原理:在X射線管中,從陰極發(fā)射的電子,經(jīng)陰極、陽極間的電場(chǎng)加速后,轟擊X射線陽極靶,將其動(dòng)能傳遞給靶上的原子,其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線,并從X射線照射窗中射出。因X射線能量高、穿透力強(qiáng)等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康和工業(yè)影像檢測(cè)等領(lǐng)域。 主要參數(shù): (1)焦點(diǎn)尺寸:決定檢測(cè)圖像的精度。焦點(diǎn)尺寸越小,檢測(cè)精度越高。 (2)管電壓:決定X射線的光子能量和穿透能力。管電壓越高,穿透能力越強(qiáng)。 (3)管電流:決定圖像信噪比質(zhì)量。管電流越高,光子劑量越大,成像信噪比越好。 X射線源根據(jù)其不同性能特點(diǎn),分為微焦點(diǎn)射線源、大功率射線源、普通射線源。其中,微焦點(diǎn)X射線源是指焦點(diǎn)尺寸在幾十微米至1微米以下的射線源,研發(fā)難度大、技術(shù)壁壘高,可滿足高精密檢測(cè)要求,主要用于集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領(lǐng)域。 根據(jù)密封方式的不同,微焦點(diǎn)X射線管分為開放式(開管)和封閉式(閉管): 1)閉管X射線源:陰極與陽極/靶都封閉在真空管內(nèi),在使用時(shí)無需抽真空。由于其維護(hù)成本低,使用壽命長(zhǎng),啟動(dòng)時(shí)間短,常用于集成電路及電子制造、新能源電池等精密檢測(cè)等領(lǐng)域; 2)開管X射線源:帶有真空泵、真空閥,開管的陰極和陽極/靶都可以更換。開管式微焦點(diǎn)射線源具有焦點(diǎn)尺寸更小、最大管電壓更高的特點(diǎn),具備更高的放大倍率和更強(qiáng)的穿透力,但需要維護(hù)且造價(jià)高昂,多用于要求較高的科研領(lǐng)域或集成電路領(lǐng)域。 3.1.2 市場(chǎng)規(guī)模:2026年微焦點(diǎn)X射線源市場(chǎng)規(guī)模為24.8億元,21-26年CAGR為27.7% 下游需求高景氣,推動(dòng)核心部件X射線源需求快速增長(zhǎng)。 據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)X射線源市場(chǎng)規(guī)模(除醫(yī)療領(lǐng)域外)為22.76億元,2017-21年CAGR為11.7%。未來我國(guó)將持續(xù)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè);同時(shí),在雙碳政策和能源轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略之下,動(dòng)力電池和儲(chǔ)能電池市場(chǎng)進(jìn)入高速發(fā)展期。 下游行業(yè)需求的持續(xù)增長(zhǎng),將顯著利好于X射線源市場(chǎng)的發(fā)展,預(yù)計(jì)2026年X射線源市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)54.25億元,2021-26年CAGR為19.0%。 高精度檢測(cè)需求愈加旺盛,微焦點(diǎn)X射線源增長(zhǎng)更為迅猛。 據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)微焦點(diǎn)X射線源市場(chǎng)規(guī)模(除醫(yī)療領(lǐng)域外)為7.3億元,2017-21年CAGR為17.73%。未來伴隨精密制造領(lǐng)域?qū)τ诟呔葯z測(cè)需求持續(xù)提高,將會(huì)推動(dòng)微焦點(diǎn)X射線源市場(chǎng)迅速擴(kuò)張,預(yù)計(jì)2026年微焦點(diǎn)X射線源市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)24.8億元,2021-26年CAGR為27.71%。 3.1.3 競(jìng)爭(zhēng)格局:微焦點(diǎn)射線源被海外廠商壟斷,日聯(lián)科技實(shí)現(xiàn)0-1突破 微焦點(diǎn)X射線源技術(shù)壁壘最高,而海外廠商對(duì)微焦點(diǎn)射線源實(shí)行嚴(yán)格的技術(shù)保護(hù)和供應(yīng)壟斷,嚴(yán)重制約下游行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。近幾年,部分中國(guó)廠商也在該領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā),并取得一定進(jìn)展,但整體市場(chǎng)份額較小。隨著國(guó)產(chǎn)化浪潮的持續(xù)推進(jìn),未來中國(guó)本土廠商有望在微焦點(diǎn)射線源市場(chǎng)占有一席之地,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。 (1)開管微焦點(diǎn)源:開放式微焦點(diǎn)X射線源主要由依科視朗、Finetech 和 X-WorX 等企業(yè)壟斷,國(guó)內(nèi)廠商尚未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。 (2)閉管微焦點(diǎn)源:封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源技術(shù)和供應(yīng)主要由日本濱松光子和美國(guó)賽默飛世爾壟斷,二者合計(jì)市占率達(dá)85%以上,能提供90kV,110kV,130kV,150kV及其以上的全系列微焦點(diǎn)射線源。 受下游應(yīng)用領(lǐng)域檢測(cè)需求上升等因素影響,濱松光子、賽默飛世爾于2022年相繼提出上調(diào)銷售價(jià)格或減少供


未來DR市場(chǎng)將進(jìn)入發(fā)展平臺(tái)期

DR設(shè)備,即直接數(shù)字化X射線攝影系統(tǒng),是由電子暗盒、掃描控制器、系統(tǒng)控制器、影像監(jiān)示器等組成,是直接將X線光子通過電子暗盒轉(zhuǎn)換為數(shù)字化圖像,是一種廣義上的直接數(shù)字化X線攝影。而狹義上的直接數(shù)字化攝影即DDR,通常指采用平板探測(cè)器的影像直接轉(zhuǎn)換技術(shù)的數(shù)字放射攝影,是真正意義上的直接數(shù)字化X射線攝影系統(tǒng)。普通X線機(jī)經(jīng)歷了膠片機(jī)、CR、CCD-DR到平板DR的發(fā)展歷程。


2023年全球醫(yī)療設(shè)備器械移動(dòng)DR市場(chǎng)概況、應(yīng)用前景及監(jiān)管政策分析

移動(dòng)DR是一種醫(yī)療設(shè)備器械,用于獲取數(shù)字化的X射線圖像。它是傳統(tǒng)X射線設(shè)備的一種升級(jí)版本,通過數(shù)字化技術(shù)取代了傳統(tǒng)的膠片,使得圖像獲取、處理和存儲(chǔ)更加方便和高效。


動(dòng)態(tài)DR“真假難辨”?靜態(tài)DR即將謝幕?

1971年CT誕生后,出現(xiàn)了影像數(shù)字化的浪潮。1979年出現(xiàn)了飛點(diǎn)掃描的DR系統(tǒng)。1980年在RSNA北美放射學(xué)會(huì)的產(chǎn)品展覽會(huì)上,DR展品吸引了全世界的關(guān)注。隨后各國(guó)競(jìng)相開發(fā)DR系統(tǒng)及DR的探測(cè)器,推出了很多實(shí)用的DR設(shè)備。DR相比傳統(tǒng)X線機(jī)具有影像更清晰、輻射量更低、檢查速度更快等特點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展,近年來更是出現(xiàn)了動(dòng)態(tài)DR,大大降低了漏診誤診率。然而,也有不少基層醫(yī)院反應(yīng),買到了假動(dòng)態(tài)DR。今天小編就來科普一下什么才是真正的動(dòng)態(tài)DR。


乳腺X射線機(jī)

醫(yī)用成像器械中的乳腺X射線機(jī)是一種用于乳腺X射線檢查的設(shè)備。它主要用于乳腺疾病的早期篩查和診斷,可以幫助醫(yī)生發(fā)現(xiàn)乳腺腫塊、乳腺增生、乳腺囊腫等病變。乳腺X射線機(jī)的特點(diǎn)是具有較高的分辨率和對(duì)比度,能夠清晰顯示乳腺組織的細(xì)微結(jié)構(gòu)。它采用了先進(jìn)的數(shù)字成像技術(shù),可以實(shí)時(shí)獲取高質(zhì)量的X射線圖像,并且可以進(jìn)行圖像處理和分析,提高診斷的準(zhǔn)確性。


我國(guó)放射診斷技術(shù)的發(fā)展歷程

1、30年代-60年代由于歷史條件的限制,早年從事技術(shù)工作的人員作為醫(yī)師的助手,都以單純的x線攝影、x線照片沖洗等技術(shù)操作為主。由于外文水平及知識(shí)結(jié)構(gòu)方面的原因,大多數(shù)技術(shù)人員尚缺乏獨(dú)立進(jìn)行科研及總結(jié)經(jīng)驗(yàn)成文等能力。因此除射志光1936年總結(jié)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),倡用“謝氏位”投照髓關(guān)節(jié)后脫位,國(guó)際上一直沿用至今外,其他就較少建樹。設(shè)備的安裝檢修都依靠外籍工程師。 2、70年代-80年代70年代起,放射診斷技術(shù)工作者除繼續(xù)探索攝影方法的改進(jìn)及其他操作性技術(shù)的改進(jìn)外,開始應(yīng)用信息論及通訊工程學(xué)技術(shù)及相關(guān)學(xué)科的成就,對(duì)影象質(zhì)量進(jìn)行定量評(píng)價(jià)及對(duì)成象過程進(jìn)行定量解析,使影象質(zhì)量得以大輻度提高。1981年在鄭州召開的全國(guó)第三屆放射學(xué)術(shù)會(huì)議上,北京的燕樹林等、上海的曹厚德等、山東的袁幸德等宣讀了用“調(diào)制傳遞函數(shù)”(MTE)的概念及測(cè)試方法等評(píng)價(jià)象質(zhì)的論文,填補(bǔ)了我國(guó)在x線成象原理及對(duì)象質(zhì)進(jìn)行客觀評(píng)價(jià)這一重要課題的空白。1983年6月,中華醫(yī)學(xué)會(huì)放射學(xué)會(huì)在天津召開首次技術(shù)學(xué)專題的全國(guó)性學(xué)術(shù)會(huì)議。近400的名放射技術(shù)工作者參加會(huì)議及宣讀論文。論文內(nèi)容除包括X線攝影、物理機(jī)械等內(nèi)容外,還包括了自動(dòng)化沖洗技術(shù)、新型成象器材、數(shù)字成象技術(shù)及CT、MRI等新技術(shù)。香港放射學(xué)會(huì)也應(yīng)邀出席了大會(huì)。同年9月,我國(guó)放射技術(shù)學(xué)的學(xué)科帶頭人范眾應(yīng)邀赴日本橫濱參加第四屆亞沃地區(qū)國(guó)際放射技術(shù)會(huì)議(SIRRT)。會(huì)上,范眾向與會(huì)代表介紹了我國(guó)放射技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r。此為我國(guó)放射技術(shù)上作者第一次參加國(guó)際性學(xué)術(shù)活動(dòng)。繼之,曹厚德、陳鶴聲、秦維昌、曾祥階、楊聯(lián)域等相繼出席國(guó)際會(huì)議,并在會(huì)上宣讀論文。同時(shí),國(guó)外的放射技術(shù)工作者如日本名古屋大學(xué)山本千秋教授等也多次來華進(jìn)行學(xué)術(shù)交流。由于70年代引進(jìn)較大批量1000毫安、自動(dòng)化程度較高的x線設(shè)備,如心血管造影機(jī)、脈沖式x線電影攝影等,同時(shí)國(guó)內(nèi)x線設(shè)備的生產(chǎn)制造也有較大的發(fā)展。在這種情況下,放射技術(shù)人員中的一部分轉(zhuǎn)向從事放射工程技術(shù)工作。由于當(dāng)時(shí)大部分人員的學(xué)歷層次及知識(shí)結(jié)構(gòu)存在著較普遍的欠缺,所以大多數(shù)僅限于一般性的保養(yǎng)維修等,能獨(dú)立擔(dān)任大型設(shè)備的安裝、調(diào)試者為數(shù)不多。全國(guó)性學(xué)術(shù)會(huì)議的召開成功,標(biāo)志著我國(guó)放射技術(shù)學(xué)界已具有獨(dú)立進(jìn)行學(xué)術(shù)活動(dòng)的能力。我國(guó)學(xué)者的多次出訪及接待外國(guó)學(xué)者的來訪,說明放射技術(shù)界的國(guó)際交流也已開始。綜觀本階段放射技術(shù)學(xué)已由“經(jīng)驗(yàn)型”向“科學(xué)型”過渡。 3、90年代后90年代起,大量的醫(yī)學(xué)影象學(xué)設(shè)備的投入臨床使用,使我國(guó)放射技術(shù)學(xué)從單純的傳統(tǒng)放射學(xué)發(fā)展到醫(yī)學(xué)影象學(xué)。因此不論從工作內(nèi)涵及技術(shù)人員的隊(duì)伍結(jié)構(gòu)均有很大的變化。放射技術(shù)人員的基本技能從以X線攝影為主擴(kuò)展到計(jì)算機(jī)技術(shù)的應(yīng)用,大型高科技影象設(shè)備的操作與維護(hù);參與介入放射學(xué)的技術(shù)性操作等,使技術(shù)人員隊(duì)伍的構(gòu)成也有很大的變化。具有高學(xué)歷的人員及經(jīng)國(guó)外進(jìn)修、培訓(xùn)或接受正規(guī)專業(yè)教育的人員比例不斷增加。1991年,由中華醫(yī)學(xué)會(huì)放射學(xué)會(huì)與《中華放射學(xué)雜志》編輯部多次合作,成功地舉辦全國(guó)性放射技術(shù)質(zhì)保(QA)、質(zhì)控(QC)專題研討會(huì)及學(xué)習(xí)班,推動(dòng)全國(guó)性協(xié)作網(wǎng)點(diǎn)的建立,使QA、QC工作得以在全國(guó)廣泛開展。在推動(dòng)過程中,范眾、陶叔巍、燕樹林、吳伯卿、趙玉銼、薛愛華等作了大量卓有成效的工作。此項(xiàng)工作不但使我國(guó)的放射技術(shù)管理工作向先進(jìn)國(guó)家靠攏,同時(shí)為我國(guó)技術(shù)人員隊(duì)伍向科學(xué)型轉(zhuǎn)化起到很大的推動(dòng)作用。1993年,中華醫(yī)學(xué)會(huì)影象技術(shù)協(xié)會(huì)宣告成立。至此,我國(guó)放射診斷技術(shù)人員,在協(xié)會(huì)的組織下卓有成效地開展學(xué)術(shù)活動(dòng)與工作。 4、20世紀(jì)以來20世紀(jì)以來,隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷快速發(fā)展,醫(yī)學(xué)影像學(xué)已成為臨床醫(yī)學(xué),甚至基礎(chǔ)醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中發(fā)展最快的學(xué)科之一,并在日常診斷及治療工作中占據(jù)了越來越重要的臨床地位。X 線、電子計(jì)算機(jī)斷層攝影( computed tomography,CT) 、磁共振成像( magnetic resonance imaging,MRI) 、超聲及核醫(yī)學(xué)等影像相關(guān)設(shè)備的成像質(zhì)量得到了顯著的提升,從模擬模式成像到數(shù)字模式成像、從二維成像到三維成像、從結(jié)構(gòu)成像到功能成像,更有分子影像學(xué)的發(fā)展,使醫(yī)學(xué)放射診斷學(xué)早已脫離了100 多年前倫琴時(shí)代的X 線成像的概念,提高到了一個(gè)形態(tài)及功能共同成像、診斷與治療兼而有之的全新高度,同時(shí)也為臨床其他學(xué)科的發(fā)展提供了一個(gè)重要而廣闊的技術(shù)平臺(tái),并有力地促進(jìn)了臨床醫(yī)學(xué)的發(fā)展。